GE DS200TCEAG1B DS200TCEAG1BTF Notfall-Überdrehzahlplatine
Beschreibung
Herstellung | GE |
Modell | DS200TCEAG1B |
Bestellinformationen | DS200TCEAG1BTF |
Katalog | Speedtronic Mark V |
Beschreibung | GE DS200TCEAG1B DS200TCEAG1BTF Notfall-Überdrehzahlplatine |
Herkunft | Vereinigte Staaten (US) |
HS-Code | 85389091 |
Dimension | 16 cm x 16 cm x 12 cm |
Gewicht | 0,8 kg |
Details
Die GE-Notfall-Überdrehzahlplatine DS200TCEAG1BTF verfügt über einen Mikroprozessor und mehrere programmierbare Nur-Lese-Speichermodule (PROM) und befindet sich im P-Kern des MKV-Panels. Ihr Hauptzweck ist die Verarbeitung der Überdrehzahl- und Flammenerkennungssignale der Turbine. Nach dem Entfernen der Platine müssen die Berg-Jumper zurückgesetzt werden. Die Platine ist mit 3 Sicherungen, 30 Jumpern und 2 Bajonettverbindern ausgestattet. Die PROM-Module speichern die vom Mikroprozessor verwendete Firmware und Bedienungsanleitung. Beim Austausch dieser Platine werden Sie feststellen, dass sich auf der Ersatzplatine keine PROM-Module befinden. Da sich die PROM-Module leicht entfernen und installieren lassen, ist es ein Kinderspiel, die Module von der defekten Platine auf die Ersatzplatine zu übertragen. Darüber hinaus bietet die Verwendung derselben Module dem Benutzer den Vorteil, dieselbe Funktionalität erwarten zu können.
Die GE-Notfall-Überdrehzahlplatine DS200TCEAG1B verfügt über einen Mikroprozessor und mehrere programmierbare PROM-Module (Read Only Memory) und befindet sich im P-Kern des MKV-Panels. Ihr Hauptzweck ist die Verarbeitung der Überdrehzahl- und Flammenerkennungssignale der Turbine. Nach dem Ausbau der Platine müssen die Berg-Jumper zurückgesetzt werden. Die Platine ist mit drei Sicherungen, 30 Jumpern und zwei Bajonettverbindern ausgestattet.
Die PROM-Module speichern die vom Mikroprozessor verwendete Firmware und Betriebsanleitung. Beim Austausch dieser Platine werden Sie feststellen, dass sich auf der Ersatzplatine keine PROM-Module befinden. Da sich die PROM-Module leicht entfernen und installieren lassen, ist der Einbau der Module von der defekten Platine in die Ersatzplatine ein Kinderspiel. Darüber hinaus bietet die Verwendung derselben Module dem Benutzer die gleiche Funktionalität.
Die General Electric Emergency Overspeed Board Modell DS200TCEAG1B verfügt über einen Mikroprozessor und mehrere programmierbare Nur-Lese-Speichermodule (PROM). Sie enthält außerdem drei Sicherungen, 30 Jumper und zwei Bajonettverbinder. Die Platine überwacht den Antrieb auf Überdrehzahl und Flammenerkennung und schaltet ihn gegebenenfalls ab. Die Bajonettverbinder dienen zum Anschluss der Platine an andere Geräte und Platinen im Antrieb.
Die Bajonettstecker am Kabelende erfordern etwas Aufmerksamkeit, bevor Sie sie mit den Buchsen auf der Platine verbinden. Um einen Bajonettstecker zu entfernen, halten Sie ihn mit einer Hand fest und sichern Sie mit der anderen Hand die Platine, damit sie sich nicht verbiegt oder bewegt. Ziehen Sie den Bajonettstecker aus der Buchse auf der Platine und legen Sie das Kabel beiseite, bis Sie es an die Ersatzplatine anschließen.