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Die IS200BPIAG1AEB ist eine Drive Bridge Personality Interface Card von General Electric für die Mark VI-Serie. Die MKVI ist eines der neuesten Dampf-/Gas-Hochleistungsturbinen-Managementsysteme der Speedtronic-Reihe von GE. Die MKVI bietet umfassende Steuerung, Schutz und Überwachung von Hochleistungsturbinensystemen und ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen anpassbar und skalierbar. Die MKVI basiert auf einem VME-Karten-Rack-Steuermodul mit 13 oder 21 Steckplätzen.

Das IS200BPIAG1AEB verbindet die Steuerungs- und Leistungselektronik eines IGBT-Wechselstromantriebs. Es ist mit sieben Platinenanschlüssen ausgestattet. Dazu gehört der primäre P1-Anschluss, der mit dem Racksystem verbunden wird und verschiedene Signale verarbeitet, darunter Gate-Antriebs- und Shunt-Fehlersignale, Anwendungsdaten der BPIA-Platine und einige Brückensteuerungsanschlüsse. Die Platine verfügt über sechs weitere vertikale Stiftleisten (APL, BPL, CPL, AAPL, BAPL, CAPL), die Verbindungen zu den IGBTs der Phasen A/B/C herstellen.

Das IS200BPIAG1AEB verfügt über drei Transformatoren, sechs Transistoren und neun Widerstandsnetzwerk-Arrays. Es ist außerdem mit einem 1024-Bit-Speichergerät zur Speicherung von Revisions- und Platineninformationen ausgestattet.

Die von General Electric entwickelte IS200BPIAG1 ist eine Leiterplattenkomponente für die Mark-VI-Serie zur Steuerung von Gas- und Dampfturbinen. Die Platine fungiert primär als Bridge Personality Interface Board und stellt eine Schnittstelle zwischen der Steuerungs- und Leistungselektronik eines dreiphasigen IGBT-Wechselstromantriebs her. Sie umfasst drei isolierte VCO-Rückkopplungskreise zur Überwachung des Gleichstromzwischenkreises, sechs isolierte IGBT-Gate-Treiberkreise sowie die Ausgangsspannungen VAB und VBC. Die Platine ist mit neun isolierten Stromversorgungen bestückt, die von den Sekundärwicklungen der drei auf der Platine befindlichen Transformatoren (einer pro Phase) bezogen werden. Außerdem befinden sich sechs Steckverbinder in der Nähe der Transformatoren, die die Verbindung zu den IGBTs der Phasen A, B und C herstellen. Über einen einzigen Backplane-Steckverbinder wird die Platine mit dem Racksystem verbunden.

Über diesen Anschluss werden auch Hochgeschwindigkeits- und Fail-Safe-Deaktivierungsleitungen zur Fehlerkontrolle und Gate-Treiber-Deaktivierung bereitgestellt. Diese Platine verfügt über eine schmale Frontplatte und muss von qualifiziertem Fachpersonal bedient werden, da bei unsachgemäßer Installation Schäden auftreten können. Die Platine enthält einen seriellen 1024-Bit-Speicher für die Platinen-ID und Revisionsinformationen. Die Platine enthält außerdem neun Widerstandsnetzwerk-Arrays, mehrere integrierte Schaltkreise, Metallschichtwiderstände, Transistoren und Kondensatoren aus verschiedenen Materialien.