GE IS200CABPG1B IS200CABPG1BAA Steuerbaugruppen-Rückwandplatine
Beschreibung
| Herstellung | GE |
| Modell | IS200CABPG1B |
| Bestellinformationen | IS200CABPG1BAA |
| Katalog | Speedtronic Mark VI |
| Beschreibung | GE IS200CABPG1B IS200CABPG1BAA Steuerbaugruppen-Rückwandplatine |
| Herkunft | Vereinigte Staaten (USA) |
| HS-Code | 85389091 |
| Dimension | 16cm*16cm*12cm |
| Gewicht | 0,8 kg |
Einzelheiten
Die IS200CABPG1BAA ist eine Control Assembly Backplane (CABP), die von General Electric für seine Innovation-Serie hergestellt wird.
Bei der IS200CABPG1BAA handelt es sich typischerweise um eine Ersatzplatine für die Rückwandplatine einer Rack-Baugruppe der Innovation-Serie. Das Rack ist nicht im Lieferumfang dieser Platine enthalten und wird separat verkauft. Das Rack bietet zusätzliche Installationspunkte für die zu installierenden Platinen. Andere Leiterplatten werden in die 5 Steckplätze des IS200CABPG1BAA eingesteckt und können mit externen Signalen interagieren und eine Schnittstelle bilden. Verbindungen zu diesen externen Schnittstellenkomponenten werden mit dieser Platine bereitgestellt. Zu diesen Anschlüssen gehören ISBus-Anschlüsse, Stromversorgungseingänge, Diagnosetools, eine Tastatur auf der Vorderseite und Messgeräte auf der Vorderseite.
Der IS200CABPG1BAA ist mit Steckern ausgestattet, die verhindern, dass Anschlüsse, die nicht zur Platine gehören, versehentlich in die falsche Buchse gesteckt werden. Die Leiterplatten, die in die Rückwandplatine gesteckt werden, sollten sorgfältig installiert werden, da sie zwar unterschiedliche Anschlüsse verwenden, die individuell kodiert sind, die Platine jedoch leicht beschädigt werden kann, wenn sie in den falschen Steckplatz geschoben wird. Steckplatz 1 auf der Backplane ist der BAIA-Karte zugeordnet. Steckplatz 2 ist dem DSPX-Board zugeordnet. Steckplatz 3 ist für die ACL_-Karte zu den GBIA/PBIA-Modulen vorgesehen. Steckplatz 4 ist für das BIC_-Board. Steckplatz 5 ist für ein BPI_- oder FOSA-Board vorgesehen. Es gibt zwei Steckanschlüsse mit der Bezeichnung E1 und E2, die mit GND verbunden sind. Es gibt zwei weitere Steckanschlüsse mit der Bezeichnung E3 und E4, die zum CCOM führen. Es gibt 21 Jumper auf dieser Platine. J1-J12-Jumper sind externe Schnittstellen. J13-J21 sind die eigentlichen Kartensteckplätze auf der Backplane.
Bei dem von General Electric entwickelten IS200CABPG1 handelt es sich um ein sogenanntes Control Assembly Backplane Board. Dies ist eine Art Leiterplatte oder PCB, die für die Speedtronic Mark VI-Serie entwickelt wurde. Es handelt sich um eine mehrschichtige Leiterplatte, die für die Anschlüsse der darin eingesetzten Leiterplatten sorgt. Diese Platine ist mit externen Signalen verbunden und andere können in die CABP-Platine eingefügt werden. Seine Hauptfunktion besteht darin, Anschlüsse für verschiedene externe Schnittstellen bereitzustellen, z. B. Ein- und Ausgänge für die Benutzersteuerung, Messgeräte auf der Vorderseite, Diagnose- und Konfigurationstools, Tastaturen auf der Vorderseite, Anschlüsse und Stromversorgungseingänge. Es wurde für die Aufnahme von neun Anschlüssen unterschiedlicher Größe konzipiert und am oberen Rand dieser Platine befinden sich zusätzlich vier (4) Anschlussanschlüsse. Vierzehn Jumper-Pins sind ebenfalls enthalten und in zwei Gruppen auf gegenüberliegenden Seiten der Platine zusammengefasst.
