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Analoges I/O-Modul
Das Mark* VIeS Functional Safety Analog Input/Output (I/O)-Modul bietet eine Schnittstelle zwischen den Prozessanalogsensoren/-aktoren (10 Analogeingänge und zwei Analogausgänge) und der Mark VIeS Safety-Steuerungslogik. Das Analog-I/O-Modul besteht aus zwei bestellbaren Teilen: dem Analog-I/O-Paket und der Analog-I/O-Klemmenplatine. Alle analogen Sicherheits-E/A-Module verwenden dasselbe analoge E/A-Paket, IS420YAICS1B. Für die erforderliche Redundanz stehen zwei auf DIN-Schienen montierte analoge E/A-Klemmenplatinen zur Verfügung
Klemmenblockstile. Benutzer können die Konfiguration auswählen, die ihren Anforderungen an Verfügbarkeit und SIL-Level am besten entspricht. Das analoge E/A-Modul ist sowohl in Simplex- als auch in Triple Modular Redundant (TMR)-Konfigurationen erhältlich. In diesem Dokument wird das Simplex-Analog erläutert
I/O-Klemmenplatine (IS410STAIS2A) und die TMR-Analog-I/O-Klemmenplatine (IS410TBAIS1C).
In einer TMR-Konfiguration wählt der Controller die mittleren analogen Eingangswerte aus, die von den TMR-E/A-Paketen zurückgegeben werden (wodurch ein hoher oder niedriger Wert außerhalb des Bereichs zurückgewiesen wird), und die Elektronik des E/A-Pakets kombiniert die analogen Ausgänge mit einem patentierten Schaltungsdesign, das ein I/O-Paket mit schlechter Leistung ausschließt.
Simplex-Analog-E/A-Klemmenplatine (STAI).
Die STAI-Klemmenplatine ist eine kompakte analoge Eingangsklemmenplatine, die 10 analoge Eingänge und zwei analoge Ausgänge akzeptiert und an das YAIC-E/A-Paket angeschlossen wird. Die 10 Analogeingänge sind für Zweidraht-, Dreidraht-, Vierdraht- oder extern gespeiste Sender geeignet. Die Analogausgänge sind für 0 bis 20 mA konfiguriert. Ein integrierter ID-Chip identifiziert die Platine gegenüber dem I/O-Paket für Systemdiagnosezwecke.
TMR-Analog-E/A-Klemmenplatine (TBAI).
Die TBAI-Anschlussplatine ist eine analoge Eingangsanschlussplatine, die in TMR- und Simplex-Konfigurationen verwendet wird, 10 analoge Eingänge und zwei Ausgänge unterstützt und an das YAIC-E/A-Paket angeschlossen wird. Die 10 Analogeingänge sind für Zweidraht-, Dreidraht-, Vierdraht- oder extern gespeiste Sender geeignet. Die Analogausgänge können für 0 bis 20 mA konfiguriert werden. Ein- und Ausgänge verfügen über Rauschunterdrückungsschaltungen zum Schutz vor Überspannungen und hochfrequentem Rauschen. Das TBAI verfügt über drei DC-37-Pin-Anschlüsse für drei TMR-I/O-Packs oder ein Simplex-I/O-Pack.
Die Tabelle „Analog-I/O-Klemmenplatine mit YAIC-I/O-Pack-Spezifikationen“ enthält die Spezifikationen für die analogen I/O-Klemmenplatinen, die für den Einsatz im Mark VIeS Functional Safety System verfügbar sind. Weitere Informationen zum YAIC-I/O-Paket und den STAI- und TBAI-Klemmenplatinen finden Sie im Kapitel „PAIC, YAIC-Analog-I/O-Module“ im
Dokument Mark VIeS Functional Safety Systems for General Market Volume II: System Guide for General-zweck Applications (GEH-6855_Vol_II).