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Produkte

ICS Triplex T8100 Trusted TMR Controller-Chassis

Kurzbeschreibung:

Artikel-Nr.: T8100

Marke: ICS Triplex

Preis: 1700 $

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlung: T/T

Verschiffungshafen: Xiamen


Produktdetails

Produkt-Tags

Beschreibung

Herstellung ICS Triplex
Modell T8100
Bestellinformationen T8100
Katalog Vertrauenswürdiges TMR-System
Beschreibung ICS Triplex T8100 Trusted TMR Controller-Chassis
Herkunft Vereinigte Staaten (USA)
HS-Code 85389091
Dimension 16cm*16cm*12cm
Gewicht 0,8 kg

Einzelheiten

Produktübersicht über Trusted-Controller-Chassis

Das Trusted® Controller-Chassis kann entweder auf einem Schwenkrahmen oder auf einem festen Rahmen montiert werden und beherbergt den Trusted Triple Modular Redundant (TMR)-Prozessor und Trusted Input/Output (I/O) und/oder Schnittstellenmodule. Das Chassis kann mithilfe eines Panel-Montagesatzes (T8380), der aus einem Paar Halterungen mit nach hinten gerichteten Ösen besteht, an der Rückseite montiert werden. Die Inter-Module Bus (IMB)-Backplane ist Teil des Trusted Controller Chassis und stellt elektrische Verbindungen und andere Dienste für die Module bereit.

• 2 mm x 90 mm (3,6 Zoll) Trusted TMR-Prozessorsteckplätze. • Trusted I/O- und/oder Schnittstellenmodul-Steckplätze mit einfacher Breite von 8 mm x 30 mm (1,2 Zoll). • Keine vom Benutzer zu wartenden Teile im Inneren. • Schnelle Montage. • Minimale Werkzeuge/Teile. • 32-, 48-, 64- und 96-poliger E/A-Anschluss nach DIN 41612. • Kabeleinführungsmöglichkeiten. • Konvektionskühlung der Module durch das Gehäuse

Das Controller-Chassis kann abhängig von den Anforderungen jedes Systems auf unterschiedliche Weise bestückt werden, um maximal 8 Trusted I/O- und/oder Schnittstellenmodulsteckplätze mit einfacher Breite (30 mm) und bis zu zwei Steckplätze mit dreifacher Breite (90 mm) aufzunehmen ) Vertrauenswürdige TMR-Prozessoren. Die Chassisbaugruppe verfügt über Schraubenpositionen, vier an jedem Flansch, die zur sicheren Befestigung an den Seitenhalterungen am Rahmen dienen. Module werden eingesetzt, indem sie vorsichtig in ihre Steckplatzposition geschoben werden. Dabei ist darauf zu achten, dass die „U“-Kanäle der Modulober- und -untergehäuse in die erhöhten Führungen der oberen und unteren Gehäuseplatten eingreifen. Auswurfhebel an den Modulen sichern die grifflosen Module im Gehäuse. Zwischen den Chassis auf einem Rahmen muss ein Abstand von 90 mm vorhanden sein, um den Kühlvorgang zu unterstützen.


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