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I/O-Bus

Der dreifache I/O-Bus überträgt Daten zwischen den I/O-Modulen und den Hauptprozessoren mit 375 Kilobit pro Sekunde. Der dreifache I/O-Bus verläuft entlang der Unterseite der Rückwandplatine. Jeder Kanal des I/O-Busses verläuft zwischen einem der drei Hauptprozessoren und den entsprechenden Kanälen auf dem I/O-Modul.

Der E/A-Bus kann mithilfe eines Satzes aus drei E/A-Buskabeln zwischen Chassis erweitert werden. Kommunikationsbus Der Kommunikationsbus (COMM) läuft zwischen den Hauptprozessoren und den Kommunikationsmodulen mit 2 Megabit pro Sekunde. Die Stromversorgung des Chassis erfolgt über zwei unabhängige Stromschienen in der Mitte der Rückwandplatine. Jedes Modul im Gehäuse bezieht über zwei Stromregler Strom aus beiden Stromschienen. Auf jedem Eingangs- und Ausgangsmodul befinden sich vier Sätze Leistungsregler: jeweils ein Satz für die Kanäle A, B und C und ein Satz für die Statusanzeigen der LEDs.

Feldsignale Jedes E/A-Modul überträgt Signale zum oder vom Feld über die zugehörige Feldabschlussbaugruppe. Zwei Positionen im Gehäuse werden zu einem logischen Steckplatz zusammengefügt. Die erste Position enthält das aktive E/A-Modul und die zweite Position enthält das Hot-Spare-E/A-Modul.

Abschlusskabel werden oben an der Rückwandplatine angeschlossen. Jede Verbindung erstreckt sich vom Abschlussmodul zu den aktiven und Hot-Spare-E/A-Modulen. Daher erhalten sowohl das aktive Modul als auch das Hot-Spare-Modul dieselben Informationen von der Feldabschlussverkabelung.